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硅微粉-百度百科
来源: | 作者:ristar | 发布时间: 2015-12-30 | 6878 次浏览 | 分享到:
制品(陶瓷窑窑具、隔焰板等)。
⑸高温型硅酸钙轻质隔热材料。
⑹电瓷窑用刚玉莫来石推板。
⑺高温耐磨材料及制品。
⑻刚玉及陶瓷制品。
⑼赛隆结合制品。
除在浇注型耐火材料中普遍使用之外,在电熔和烧结型耐火材料亦获得大量应用。
新型墙体材料、饰面材料:
⑴墙体保温用聚合物砂浆、保温砂浆、界面剂。
⑵水泥基聚合物防水材料。
⑶轻骨料保温节能砼及制品。
⑷内外墙建筑用腻子粉加工。
⒋其他用途:
硅酸盐砖原料。
⑵生产水玻璃
⑶用做有机化合物的补强材料。因其成份与气相法生产的白炭黑相近。可以用在橡胶、树脂、涂料、油漆、不饱合聚酯等高分子材料中用作填充补强材料。
⑷化肥行业中用作防结块剂。

超微细硅微粉在覆铜板行业的应用

以往覆铜箔板(例如CEM-3)中使用填料时,多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解,不耐热冲击,230℃,300℃,530℃三个阶段释放出结晶水,容易导致板材分层起泡,所以,要进行热处理。
二氧化硅(sio2)具有优异的物理特性,如3高:高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐:耐酸碱性、耐磨性,2低:低的热膨胀系数、低介电常数等,以及它较低的价格优势,有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等),因此前景看好。
氢氧化镁的价格偏贵,二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势,
类型
Si02
Al(OH)3
Mg(OH)2
耐热冲击性(288℃/20S,室温冷却10S为一循环)
9次循环
4次循环
6次循环
剥离强度(常态)
  1. 98N/mm
  1. 81N/mm
  1. 32N/mm
弯曲强度(常态)
  1. 3MPa
  1. 8MPa
  1. 9MPa
玻璃化温度
  1. 3/137.4℃
  1. 8/132.4℃
  1. 5/128.2℃
热膨胀系数(Z向,T260)
229um/m. ℃
253um/m. ℃
247um/m. ℃
介电常数(1MHZ)
  1. 13
  1. 40
  1. 54
介电损耗角正切(1MHZ)
  1. 0212
  1. 0225
  1. 0205
耐碱性
OK
白纹
0K
胶水旋转粘度(20℃)
880
1340
1080
莫氏硬度
  1. 5
3

分解温度
870/1470/1723
230/300/530
350
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