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塑封料
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连云港利思特电子材料有限公司
产品分类
塑封料
覆铜板
精密铸造
耐火材料
油漆涂料
橡胶材料
工程塑料
胶黏剂
原料
[塑封料]
塑封料用熔融硅微粉
价格:
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市场价:
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<p><strong style="font-size: 14px;"> 在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此SiO2是目前最理想的环氧塑封料的填充材料，也是半导体集成电路最理想的基板材料。</strong></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>产品特点：</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低；</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>2、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散；</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>3、纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低；</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>4、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；</strong></span></p>
[塑封料]
塑封料用结晶硅微粉
价格:
0.00
市场价:
0.00
<p><span style="font-size: 14px;"><strong> 在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此SiO2是目前最理想的环氧塑封料的填充材料，也是半导体集成电路最理想的基板材料。</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>产品特点：</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低；</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>2、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散；</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>3、纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低；</strong></span></p><p><span style="font-size: 14px;"><strong>4、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；</strong></span></p><p style="margin-top:0;margin-right:0;margin-bottom:0;margin-left:0;text-indent:0;padding:0 0 0 0 "><br/></p>
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