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在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此SiO2是目前最理想的环氧塑封料的填充材料，也是半导体集成电路最理想的基板材料。
产品特点：
1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低；
2、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散；
3、纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低；
4、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；
外观：白色粉末 比重：2.2g/cm³ PH值：5.5～7.0 SiO2含量：≥99.8%，可根据客户要求调整 D50：细至1μm，满足各种粒度分布要求 其他技术指标，如含水量、电导率、磁性物以及各种金属离子含量皆可根据客户要求进行控制，更多详情欢迎来电咨询。
